職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片封裝、新產(chǎn)品導(dǎo)入;
2、負(fù)責(zé)COB DA/WB設(shè)備切機(jī),調(diào)試,設(shè)備能力提升,良率提升;
3、負(fù)責(zé)COB各工序的工藝及參數(shù)制定;
4、分析及改善COB制程良率,解析COB段產(chǎn)品可靠性及客訴品質(zhì)問(wèn)題;
5、COB各段工序工藝能力提升,產(chǎn)品良率工藝段技術(shù)支持;
6、依照分析追蹤結(jié)果進(jìn)行異常改善,達(dá)成良率品質(zhì)穩(wěn)定、提升;
7、完成對(duì)應(yīng)工序的生產(chǎn)任務(wù);
8、其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的工作。
任職要求:
1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)背景優(yōu)先;
2、一年以上COB工藝制程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技能:熟悉相關(guān)自動(dòng)化設(shè)備調(diào)試原理及維修流程,有相關(guān)設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮,表現(xiàn)優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬要求;
4、素質(zhì):有良好的過(guò)溝通能力、創(chuàng)新意識(shí)、分析能力及邏輯思維,具備較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力, 能吃苦耐勞,具有團(tuán)隊(duì)精神;
5、服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)安排。