崗位職責(zé):
1.駐場(chǎng)外協(xié)封裝廠,以實(shí)現(xiàn)封裝產(chǎn)品100%品質(zhì)合格交付為目標(biāo),建立全流程品質(zhì)管控體系,覆蓋原材料入廠、制程巡檢、成品出廠全環(huán)節(jié)。
2.通過(guò)制定精準(zhǔn)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、抽樣方案與缺陷判定規(guī)則,優(yōu)化檢驗(yàn)流程與方法,確保關(guān)鍵品質(zhì)指標(biāo)無(wú)遺漏,從過(guò)程端阻斷不合格品流轉(zhuǎn)。
3.主導(dǎo)品質(zhì)異??焖匍]環(huán),針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)缺陷,聯(lián)合工藝工程師追溯根因,制定并跟蹤落實(shí)糾正預(yù)防措施,降低重復(fù)異常發(fā)生率。
4.運(yùn)用SPC、FMEA等品質(zhì)工具開展過(guò)程數(shù)據(jù)分析,識(shí)別品質(zhì)波動(dòng)趨勢(shì)與潛在風(fēng)險(xiǎn),提前預(yù)警并輸出改進(jìn)建議,推動(dòng)品質(zhì)持續(xù)提升。
5.聯(lián)動(dòng)內(nèi)部品質(zhì)團(tuán)隊(duì),同步品質(zhì)數(shù)據(jù)、缺陷案例與改進(jìn)成果,確保內(nèi)部對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)狀況全面掌控;協(xié)助評(píng)估外協(xié)廠品質(zhì)保障能力,為供應(yīng)商優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
6.建立品質(zhì)追溯與報(bào)告體系,輸出清晰、精準(zhǔn)的品質(zhì)駐廠日?qǐng)?bào)/周報(bào),明確品質(zhì)達(dá)標(biāo)情況、異常處理進(jìn)度與改進(jìn)成效,保障品質(zhì)責(zé)任可追溯。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體工程、質(zhì)量工程、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上半導(dǎo)體封裝廠品質(zhì)管控核心崗位經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝產(chǎn)品品質(zhì)特性與常見(jiàn)缺陷,具備豐富的品質(zhì)異常處理與全流程管控實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3.熟練掌握SPC、FMEA、8D等品質(zhì)管理工具,能獨(dú)立制定專項(xiàng)品質(zhì)管控方案并落地,熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)(如IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn))者優(yōu)先。
4.結(jié)果導(dǎo)向強(qiáng),原則性突出,具備敏銳的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力與高效的異常處理能力。
5.適應(yīng)駐廠工作,跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同意識(shí)強(qiáng),溝通協(xié)調(diào)能力出色,具備扎實(shí)的品質(zhì)數(shù)據(jù)分析與報(bào)告輸出能力。