崗位職責(zé):
1、對接封測廠商建立導(dǎo)入Sn球FCCSP封裝工藝
2、搭建封裝成品可靠性驗證項目并做納入監(jiān)控
3、對封裝制程數(shù)據(jù)進行分析,保證封裝制程的穩(wěn)定性
4、推進封測廠提升封裝制程能力
5、同封測廠商共同完成國產(chǎn)封裝材料的開發(fā)導(dǎo)入
6、封測廠商交貨進度的跟進
7、上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事項
任職資格:
1、物理、電子、材料相關(guān)理工科背景,本科以上學(xué)歷
2、3年以上射頻行業(yè)CSP或SMT封裝工作經(jīng)驗
3、熟練掌握辦公軟件
4、良好的溝通、協(xié)調(diào)能力