職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計封裝測試芯片封裝QFNBGALGASolidWorksAutoCADSiPANSYS
崗位職責：
1.參與完成MEMS封測核心關(guān)鍵技術(shù)策劃，推進MEMS封測相關(guān)基礎(chǔ)研究能力建設(shè)。
2.負責制定MEMS產(chǎn)品的工藝方案，組織工藝方案評審，編制工藝文件，開展工藝驗證，搭建工藝體系，建立相關(guān)技術(shù)規(guī)范。
3.負責MEMS產(chǎn)品工藝研究及優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性及可靠性。
4.負責封裝工藝相關(guān)工裝夾具的設(shè)計及驗證。
5.負責工藝試驗方案的制定，試驗數(shù)據(jù)的整理及編寫相應(yīng)的試驗報告。
6.制定工藝培訓計劃，并根據(jù)計劃對一線操作人員開展工藝培訓。
7.參與科研樣機試制，解決生產(chǎn)過程中的工藝技術(shù)問題。
8.參與封裝能力建設(shè)、產(chǎn)線升級的相關(guān)技術(shù)論證工作。
9.上級領(lǐng)導安排的其他工作。
任職要求:
基本要求：碩士及以上學歷，985/211優(yōu)先，半導體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，5年以上的工作經(jīng)驗。
能力要求：
1、掌握封裝設(shè)備能力、封裝材料及MEMS器件基礎(chǔ)知識；
2、熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相關(guān)封裝設(shè)計、建模和仿真軟件，能自主設(shè)計封裝管殼、框架、基板及相關(guān)封裝治具；
3、熟悉現(xiàn)代主流和前瞻性封裝技術(shù)， 如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等；熟練掌握典型MEMS封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)，包括陶瓷封裝（LCC）和塑料封裝（QFN、LGA、BGA等），熟悉封裝全流程，有相應(yīng)的第一手封測經(jīng)驗和積累；
4、具較豐富的MEMS器件（陀螺、加計）產(chǎn)品工程開發(fā)經(jīng)驗；
5、熟悉失效分析相關(guān)設(shè)備及方法，能對MEMS封裝片進行失效分析；
6、有扎實的技術(shù)文檔編輯及校核能力；
7、有封測線規(guī)劃及建設(shè)經(jīng)驗或熟悉貫軍標生產(chǎn)線者優(yōu)先。
1.參與完成MEMS封測核心關(guān)鍵技術(shù)策劃，推進MEMS封測相關(guān)基礎(chǔ)研究能力建設(shè)。
2.負責制定MEMS產(chǎn)品的工藝方案，組織工藝方案評審，編制工藝文件，開展工藝驗證，搭建工藝體系，建立相關(guān)技術(shù)規(guī)范。
3.負責MEMS產(chǎn)品工藝研究及優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性及可靠性。
4.負責封裝工藝相關(guān)工裝夾具的設(shè)計及驗證。
5.負責工藝試驗方案的制定，試驗數(shù)據(jù)的整理及編寫相應(yīng)的試驗報告。
6.制定工藝培訓計劃，并根據(jù)計劃對一線操作人員開展工藝培訓。
7.參與科研樣機試制，解決生產(chǎn)過程中的工藝技術(shù)問題。
8.參與封裝能力建設(shè)、產(chǎn)線升級的相關(guān)技術(shù)論證工作。
9.上級領(lǐng)導安排的其他工作。
任職要求:
基本要求：碩士及以上學歷，985/211優(yōu)先，半導體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，5年以上的工作經(jīng)驗。
能力要求：
1、掌握封裝設(shè)備能力、封裝材料及MEMS器件基礎(chǔ)知識；
2、熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相關(guān)封裝設(shè)計、建模和仿真軟件，能自主設(shè)計封裝管殼、框架、基板及相關(guān)封裝治具；
3、熟悉現(xiàn)代主流和前瞻性封裝技術(shù)， 如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等；熟練掌握典型MEMS封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)，包括陶瓷封裝（LCC）和塑料封裝（QFN、LGA、BGA等），熟悉封裝全流程，有相應(yīng)的第一手封測經(jīng)驗和積累；
4、具較豐富的MEMS器件（陀螺、加計）產(chǎn)品工程開發(fā)經(jīng)驗；
5、熟悉失效分析相關(guān)設(shè)備及方法，能對MEMS封裝片進行失效分析；
6、有扎實的技術(shù)文檔編輯及校核能力；
7、有封測線規(guī)劃及建設(shè)經(jīng)驗或熟悉貫軍標生產(chǎn)線者優(yōu)先。
工作地點
洛江區(qū)泉州云箭測控
相似職位
- 封裝工藝（資深）工程師1.5-2萬·13薪
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渠梁電子有限公司 - CSP封裝工程師8000-15000元
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泉州 - 洛江區(qū)
泉州云箭測控信息科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/HR
昨日活躍立即溝通
泉州云箭測控信息科技有限公司一、我們是誰泉州云箭測控，由泉州市云箭測控與感知技術(shù)創(chuàng)新研究院與泉州云箭測控信息科技有限公司共同構(gòu)成，是一家扎根于泉州、布局于深圳，擁有深厚軍工背景與創(chuàng)新基因的高科技企業(yè)。我們源自2020年中國兵器裝備集團湖南云箭與泉州市政府攜手共建的創(chuàng)新研究院。經(jīng)過多年的技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)化探索，于2023年正式成立泉州云箭測控信息科技有限公司。為加速數(shù)字化進程，2025年，泉州云箭測控信息科技有限公司深圳分公司成立，標志著我們形成了“泉州硬件制造與系統(tǒng)集成，深圳軟件研發(fā)與算法創(chuàng)新”的雙核驅(qū)動發(fā)展新格局。公司總部坐落于福建省泉州市洛江區(qū)，擁有現(xiàn)代化研發(fā)與生產(chǎn)基地，建設(shè)面積約18，000平方米。深圳分公司位于深圳市光明區(qū)云智科園，聚焦前沿軟件研發(fā)。我們肩負“強軍報國”的使命，致力于成為國內(nèi)一流的智能感知、精確制導及增材制造服務(wù)提供商。二、我們的業(yè)務(wù)與使命我們專注于兩大核心領(lǐng)域，驅(qū)動軍民兩用技術(shù)融合發(fā)展：智能感知與精確制導：作為武器裝備的低成本導航與制導控制產(chǎn)品的核心研發(fā)與生產(chǎn)單位，我們攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，為國防現(xiàn)代化提供高性價比的解決方案。業(yè)務(wù)涵蓋：智能傳感器、MEMS封裝測試、GNC（制導-導航-控制）系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域。先進制造與創(chuàng)新服務(wù)：我們是軍民兩用的3D增材制造（3D打?。┓?wù)基地，利用尖端增材制造技術(shù)，為航空航天、國防軍工、高端裝備制造等領(lǐng)域提供從設(shè)計到成型的一體化服務(wù)。三、我們的實力與榮譽精英團隊：我們擁有一支專業(yè)化、高學歷的研發(fā)生產(chǎn)團隊。研發(fā)人員占比高達40%，其中碩士及以上學歷、高級職稱人才14人，核心團隊在相關(guān)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的項目經(jīng)驗。創(chuàng)新成果：截至2024年底，我們已累計獲得授權(quán)專利23項、軟件著作權(quán)20項、發(fā)表學術(shù)論文7篇，技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)突破。資質(zhì)認可：我們的實力獲得了從國家到地方的高度認可，成功入選/獲批：國家科技型中小企業(yè)、福建省創(chuàng)新型中小企業(yè)、福建省“科創(chuàng)中國”博士創(chuàng)新站、泉州市軍民融合企業(yè)、泉州市高層次人才自主認定平臺。四、我們?yōu)槭裁粗档媚尤耄繃壹壠脚_，軍工品質(zhì)：依托世界500強央企中國兵器裝備集團的雄厚背景，提供穩(wěn)定、可靠、高起點的職業(yè)平臺。前沿領(lǐng)域，重大使命：您的工作將直接應(yīng)用于國家重點項目與先進制造領(lǐng)域，兼具極高的社會價值與技術(shù)挑戰(zhàn)性。創(chuàng)新驅(qū)動，成長無限：我們處于快速發(fā)展期，為您提供廣闊的技術(shù)視野和快速成長的空間。政府支持，區(qū)位優(yōu)勢：享受泉州/深圳兩地為高層次人才提供的各項政策支持與福利。
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