職位描述
熱壓工藝TCBFC封裝工藝倒裝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造工業(yè)自動(dòng)化
- 工作職責(zé)：
- 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品制造的工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范，編制工藝技術(shù)文件，并持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝以提升效率、降低成本。
- 指導(dǎo)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝執(zhí)行，解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，包括良率提升、異常問(wèn)題分析及改進(jìn)措施實(shí)施。
- 完成新產(chǎn)品中試驗(yàn)證、工藝設(shè)備驗(yàn)證及改進(jìn)，確保工藝可行性。 ?
崗位要求：
- ??本科及以上學(xué)歷，材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景優(yōu)先；?
- 3年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉TCB/FC工藝優(yōu)先；
- 要求具備問(wèn)題分析能力、溝通協(xié)調(diào)能力及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，注重?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)方法的應(yīng)用。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)聯(lián)東U谷成都高新電子產(chǎn)業(yè)園
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張宇/人事經(jīng)理
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洛基精微(成都)工業(yè)技術(shù)有限公司洛基精微（成都）工業(yè)技術(shù)有限公司是專注于為合作伙伴提供智能制造解決方案的提供商，基于工業(yè) 4.0與機(jī)械學(xué)習(xí)技術(shù)相結(jié)合，為合作伙伴提供智能制造領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，滿足合作伙伴自動(dòng)化、智能化、柔性化的生產(chǎn)需求，提供完善的售后服務(wù)體系。團(tuán)隊(duì)由德國(guó)工業(yè) 4.0實(shí)驗(yàn)室原負(fù)責(zé)人領(lǐng)銜，匯聚國(guó)內(nèi)頂尖高校智能制造領(lǐng)域資深專家教授，研發(fā)能力全球頂尖。從底層開(kāi)發(fā)、國(guó)產(chǎn)自主的機(jī)器人操作系統(tǒng)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，全柔性工業(yè)機(jī)器人性能比肩機(jī)器人四大家族。
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