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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)激光封裝工藝優(yōu)化和新封裝結(jié)構(gòu)工藝開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝工藝流程制定，具體工藝操作等工作； 3、負(fù)責(zé)激光封裝器件質(zhì)量控制。 任職要求： 1、光電、材料、物理相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2、熟悉半導(dǎo)體激光器封裝工藝，有工藝工程師經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、了解激光器工作原理尤其半導(dǎo)體激光器工作原理； 4、良好的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，具有吃苦耐勞和創(chuàng)新精神。