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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證；
2. 進(jìn)行器件選型和布局，設(shè)計(jì)PCB板并進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)硬件功能測試、故障分析和解決方案的制定；
4. 具有良好的焊接技能。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 2~3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至曾獨(dú)立完成過2個以上量產(chǎn)項(xiàng)目，具有良好的產(chǎn)品意識；
3. 熟悉常見的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟練掌握常用EDA軟件；
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作；
5. 具有創(chuàng)新意識和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具；
6. 有醫(yī)療器械行業(yè)、穿戴式產(chǎn)品行業(yè)等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。