崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片從RTL到GDSII的物理實現(xiàn),包括邏輯綜合、FloorPlan、CTS、布線優(yōu)化、STA、功耗分析、物理驗證等環(huán)節(jié);
2、協(xié)同前端設(shè)計團隊完成SDC編寫和功能驗證,確保芯片性能、面積及功耗(PPA)達(dá)標(biāo);
3、對28nm及以下先進工藝節(jié)點(如12nm、7nm等)優(yōu)化設(shè)計流程,解決SI、IR Drop等復(fù)雜問題;
4、開發(fā)并維護Tcl/Perl/Python腳本,提升布局布線、數(shù)據(jù)提取、驗證等環(huán)節(jié)的自動化效率;
5、參與芯片級集成設(shè)計,與DFT、模擬版圖團隊協(xié)作,完成整體版圖規(guī)劃及驗證;
6、主導(dǎo)或協(xié)助設(shè)計文檔編寫,包括設(shè)計報告、驗證規(guī)范及工藝反饋。
任職要求:
1、微電子、電子工程、計算機科學(xué)或相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)習(xí),優(yōu)秀者可放寬至本科;
2、年限不限,有過數(shù)字后端設(shè)計經(jīng)驗,至少參與過1次成功流片項目,熟悉芯片級集成及模塊級物理設(shè)計,具備復(fù)雜SoC設(shè)計經(jīng)驗(如CPU、GPU、AI芯片)者優(yōu)先;
3、熟悉數(shù)字后端全流程工具鏈(如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等),掌握時序分析工具PrimeTime,熟悉UPF低功耗設(shè)計流程及現(xiàn)金工藝設(shè)計規(guī)則(如FinFET技術(shù)等),熟悉Tcl/Shell腳本編程,具備Perl/Python開發(fā)能力者優(yōu)先;
4、有高速信號通信芯片經(jīng)驗、熟悉DFT設(shè)計(如Scan Chain、MBIST)及測試方案制定者優(yōu)先;
5、綜合素質(zhì):學(xué)習(xí)能力強,具備較好的問題分析與解決能力、團隊協(xié)作與溝通能力、責(zé)任心以及抗壓能力。
我們提供:
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