職位描述
數(shù)字后端設(shè)計
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片從RTL到GDSII的物理實現(xiàn)，包括邏輯綜合、FloorPlan、CTS、布線優(yōu)化、STA、功耗分析、物理驗證等環(huán)節(jié)；
2、協(xié)同前端設(shè)計團隊完成SDC編寫和功能驗證，確保芯片性能、面積及功耗（PPA）達(dá)標(biāo)；
3、對28nm及以下先進工藝節(jié)點（如12nm、7nm等）優(yōu)化設(shè)計流程，解決SI、IR Drop等復(fù)雜問題；
4、開發(fā)并維護Tcl/Perl/Python腳本，提升布局布線、數(shù)據(jù)提取、驗證等環(huán)節(jié)的自動化效率；
5、參與芯片級集成設(shè)計，與DFT、模擬版圖團隊協(xié)作，完成整體版圖規(guī)劃及驗證；
6、主導(dǎo)或協(xié)助設(shè)計文檔編寫，包括設(shè)計報告、驗證規(guī)范及工藝反饋。
1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片從RTL到GDSII的物理實現(xiàn)，包括邏輯綜合、FloorPlan、CTS、布線優(yōu)化、STA、功耗分析、物理驗證等環(huán)節(jié)；
2、協(xié)同前端設(shè)計團隊完成SDC編寫和功能驗證，確保芯片性能、面積及功耗（PPA）達(dá)標(biāo)；
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5、參與芯片級集成設(shè)計，與DFT、模擬版圖團隊協(xié)作，完成整體版圖規(guī)劃及驗證；
6、主導(dǎo)或協(xié)助設(shè)計文檔編寫，包括設(shè)計報告、驗證規(guī)范及工藝反饋。
任職要求：
1、微電子、電子工程、計算機科學(xué)或相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)習(xí)，優(yōu)秀者可放寬至本科；
2、年限不限，有過數(shù)字后端設(shè)計經(jīng)驗，至少參與過1次成功流片項目，熟悉芯片級集成及模塊級物理設(shè)計，具備復(fù)雜SoC設(shè)計經(jīng)驗（如CPU、GPU、AI芯片）者優(yōu)先；
3、熟悉數(shù)字后端全流程工具鏈（如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等），掌握時序分析工具PrimeTime，熟悉UPF低功耗設(shè)計流程及現(xiàn)金工藝設(shè)計規(guī)則（如FinFET技術(shù)等），熟悉Tcl/Shell腳本編程，具備Perl/Python開發(fā)能力者優(yōu)先；
4、有高速信號通信芯片經(jīng)驗、熟悉DFT設(shè)計（如Scan Chain、MBIST）及測試方案制定者優(yōu)先；
5、綜合素質(zhì)：學(xué)習(xí)能力強，具備較好的問題分析與解決能力、團隊協(xié)作與溝通能力、責(zé)任心以及抗壓能力。
1、微電子、電子工程、計算機科學(xué)或相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)習(xí)，優(yōu)秀者可放寬至本科；
2、年限不限，有過數(shù)字后端設(shè)計經(jīng)驗，至少參與過1次成功流片項目，熟悉芯片級集成及模塊級物理設(shè)計，具備復(fù)雜SoC設(shè)計經(jīng)驗（如CPU、GPU、AI芯片）者優(yōu)先；
3、熟悉數(shù)字后端全流程工具鏈（如Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus、Calibre等），掌握時序分析工具PrimeTime，熟悉UPF低功耗設(shè)計流程及現(xiàn)金工藝設(shè)計規(guī)則（如FinFET技術(shù)等），熟悉Tcl/Shell腳本編程，具備Perl/Python開發(fā)能力者優(yōu)先；
4、有高速信號通信芯片經(jīng)驗、熟悉DFT設(shè)計（如Scan Chain、MBIST）及測試方案制定者優(yōu)先；
5、綜合素質(zhì)：學(xué)習(xí)能力強，具備較好的問題分析與解決能力、團隊協(xié)作與溝通能力、責(zé)任心以及抗壓能力。
我們提供：
1、具有競爭力的薪酬，15薪，六險一金，豐富獎金、彈性工時
2、對于職場新手，有行業(yè)內(nèi)受認(rèn)可的資深專家一對一帶
3、與業(yè)內(nèi)資深團隊共事，參與前沿技術(shù)項目
4、友善、積極、人文化的工作氛圍和領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格
5、前沿賽道，廣闊的職業(yè)發(fā)展前景
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4、友善、積極、人文化的工作氛圍和領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格
5、前沿賽道，廣闊的職業(yè)發(fā)展前景
優(yōu)秀者可薪酬面議
工作地點
成都郫都區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)
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茍玲/人事經(jīng)理
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成都涌智科技有限公司成都涌智科技有限公司成立于2024年，位于成都高新區(qū)成漢中路95號，專注半導(dǎo)體芯片與通信硬件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)服務(wù)。核心業(yè)務(wù)覆蓋數(shù)字IC前端/后端設(shè)計、IC驗證、嵌入式軟件開發(fā)及硬件研發(fā)，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供從設(shè)計到驗證的全流程技術(shù)支持。依托芯片設(shè)計與通信硬件領(lǐng)域的專業(yè)人才儲備，公司聚焦數(shù)字芯片架構(gòu)優(yōu)化、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及硬件仿真驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過標(biāo)準(zhǔn)化研發(fā)流程提升項目交付效率。作為扎根成都的新興科技企業(yè)，公司堅持技術(shù)驅(qū)動，逐步構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體芯片設(shè)計全鏈條的服務(wù)能力，致力于為行業(yè)客戶提供專業(yè)解決方案。
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