職位描述
PLL模塊ADC模塊DAC模塊
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)系統(tǒng)需求定義芯片規(guī)格，完成電路拓?fù)溥x擇、參數(shù)設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證；
2、仿真與驗(yàn)證：使用EDA工具（Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE）進(jìn)行電路級(jí)仿真，優(yōu)化性能指標(biāo)（如噪聲、線性度、功耗）；
3、支持版圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)Layout工程師完成匹配、寄生優(yōu)化及EM/IR分析；
4、流片與測(cè)試支持：制定芯片測(cè)試方案，協(xié)助完成原型樣片的性能測(cè)試及問題調(diào)試；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，優(yōu)化設(shè)計(jì)并迭代改進(jìn)；
1、根據(jù)系統(tǒng)需求定義芯片規(guī)格，完成電路拓?fù)溥x擇、參數(shù)設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證；
2、仿真與驗(yàn)證：使用EDA工具（Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE）進(jìn)行電路級(jí)仿真，優(yōu)化性能指標(biāo)（如噪聲、線性度、功耗）；
3、支持版圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)Layout工程師完成匹配、寄生優(yōu)化及EM/IR分析；
4、流片與測(cè)試支持：制定芯片測(cè)試方案，協(xié)助完成原型樣片的性能測(cè)試及問題調(diào)試；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，優(yōu)化設(shè)計(jì)并迭代改進(jìn)；
任職要求：
1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、3年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉CMOS、FINFET等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)；
3、熟悉模擬電路設(shè)計(jì)全流程，及設(shè)計(jì)工具（Candence、Mentor等）和仿真方法；
4、具備獨(dú)立完成模塊設(shè)計(jì)的能力，對(duì)噪聲、匹配、穩(wěn)定性等有深刻理解；
5、熟悉芯片量產(chǎn)流程及良率提升方法；
6、具備數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如傳感器接口、SerDes）、熟悉高速/高精度電路設(shè)計(jì)、有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7、綜合素質(zhì)：具備較好的復(fù)雜問題分析與解決能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力、責(zé)任心以及抗壓能力
我們提供：
1、具有競爭力的薪酬，15薪，六險(xiǎn)一金，豐富獎(jiǎng)金、彈性工時(shí)
2、與業(yè)內(nèi)頂尖團(tuán)隊(duì)共事，參與前沿技術(shù)項(xiàng)目
3、友善、積極、人文化的工作氛圍和領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格
4、前沿賽道，廣闊的職業(yè)發(fā)展前景
1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、3年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉CMOS、FINFET等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)；
3、熟悉模擬電路設(shè)計(jì)全流程，及設(shè)計(jì)工具（Candence、Mentor等）和仿真方法；
4、具備獨(dú)立完成模塊設(shè)計(jì)的能力，對(duì)噪聲、匹配、穩(wěn)定性等有深刻理解；
5、熟悉芯片量產(chǎn)流程及良率提升方法；
6、具備數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如傳感器接口、SerDes）、熟悉高速/高精度電路設(shè)計(jì)、有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7、綜合素質(zhì)：具備較好的復(fù)雜問題分析與解決能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力、責(zé)任心以及抗壓能力
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1、具有競爭力的薪酬，15薪，六險(xiǎn)一金，豐富獎(jiǎng)金、彈性工時(shí)
2、與業(yè)內(nèi)頂尖團(tuán)隊(duì)共事，參與前沿技術(shù)項(xiàng)目
3、友善、積極、人文化的工作氛圍和領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格
4、前沿賽道，廣闊的職業(yè)發(fā)展前景
優(yōu)秀者可薪酬面議
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
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職位發(fā)布者
茍玲/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
成都涌智科技有限公司成都涌智科技有限公司成立于2024年，位于成都高新區(qū)成漢中路95號(hào)，專注半導(dǎo)體芯片與通信硬件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)服務(wù)。核心業(yè)務(wù)覆蓋數(shù)字IC前端/后端設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證、嵌入式軟件開發(fā)及硬件研發(fā)，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程技術(shù)支持。依托芯片設(shè)計(jì)與通信硬件領(lǐng)域的專業(yè)人才儲(chǔ)備，公司聚焦數(shù)字芯片架構(gòu)優(yōu)化、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及硬件仿真驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過標(biāo)準(zhǔn)化研發(fā)流程提升項(xiàng)目交付效率。作為扎根成都的新興科技企業(yè)，公司堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)，逐步構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)全鏈條的服務(wù)能力，致力于為行業(yè)客戶提供專業(yè)解決方案。
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