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公司簡介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心領(lǐng)導(dǎo)者，IT總監(jiān)將深度參與公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略落地，統(tǒng)籌構(gòu)建全球領(lǐng)先的數(shù)字智能體，賦能客戶與合作伙伴的創(chuàng)新生態(tài)。
崗位職責(zé)?
1. 戰(zhàn)略規(guī)劃與執(zhí)行?
· 制定并落地IT與智能制造三階段戰(zhàn)略（數(shù)字化奠基→智能化深化→平臺化運營），確保與業(yè)務(wù)目標(biāo)對齊；
· 主導(dǎo)構(gòu)建“端到端數(shù)字智能體”，打通芯片設(shè)計-制造-封裝全鏈條數(shù)據(jù)流，支撐Chiplet生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
2. 核心系統(tǒng)建設(shè)?
· 部署柔性MES系統(tǒng)，適配FOPLP/CoPoS新工藝及多品種小批量生產(chǎn)模式；
· 搭建數(shù)據(jù)湖與AI驅(qū)動的良率分析平臺，實現(xiàn)缺陷自動分類、工藝參數(shù)預(yù)測性優(yōu)化；
· 開發(fā)安全的設(shè)計門戶（云原生架構(gòu)）、DFM即服務(wù)平臺及Chiplet商城。
3. 質(zhì)量體系融合?
· 確保IT系統(tǒng)（MES/ERP/PLM等）符合ISO 9001 & IATF 16949標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯；
· 推動數(shù)字孿生模型與質(zhì)量管理體系的集成，支持缺陷溯源與工藝閉環(huán)優(yōu)化。
4. 生態(tài)協(xié)同與創(chuàng)新?
· 構(gòu)建客戶協(xié)同設(shè)計平臺，集成PDK、IP目錄及實時DFM校驗功能；
· 推動開放API接口開發(fā)，主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定（如Chiplet互連協(xié)議）。
5. 團(tuán)隊與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)?
· 領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊完成系統(tǒng)集成、數(shù)據(jù)治理及AI模型開發(fā)；
· 把控技術(shù)架構(gòu)演進(jìn)方向（云原生、邊緣計算、數(shù)字主線等）。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)、信息技術(shù)、工業(yè)工程、自動化、半導(dǎo)體工程或相關(guān)專業(yè)；
· 有系統(tǒng)工程、質(zhì)量管理、項目管理等相關(guān)領(lǐng)域復(fù)合背景者優(yōu)先；
· 持有PMP（項目管理專業(yè)人士）、CMMI認(rèn)證或ITIL認(rèn)證者加分。
核心能力要求? ：
·行業(yè)經(jīng)驗?：10年以上IT管理經(jīng)驗，5年以上半導(dǎo)體/先進(jìn)封裝行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗
·技術(shù)專長?：- MES/ERP/PLM系統(tǒng)架構(gòu)與實施
- AI/ML在工業(yè)場景的應(yīng)用（如缺陷檢測、良率預(yù)測）
- 云原生架構(gòu)（AWS/Azure等）
- 數(shù)字孿生與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
·戰(zhàn)略能力?：具備從技術(shù)實施到商業(yè)模式創(chuàng)新的轉(zhuǎn)化能力，能推動IT成為業(yè)務(wù)增長引擎
·質(zhì)量管理?：熟悉半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理體系，主導(dǎo)過ISO 9001/IATF 16949認(rèn)證項目
·軟技能?：戰(zhàn)略思維、跨部門協(xié)同、創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力、抗壓能力
職位亮點? :
· 行業(yè)前沿：深度參與Chiplet、FOPLP/CoPoS等顛覆性技術(shù)的數(shù)字化落地，引領(lǐng)行業(yè)范式變革；
· 生態(tài)共建：主導(dǎo)客戶協(xié)同設(shè)計平臺與開放生態(tài)建設(shè)，與全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)對標(biāo)；
· 技術(shù)挑戰(zhàn)：主導(dǎo)從傳統(tǒng)MES向AI驅(qū)動的智能運營平臺升級，探索工業(yè)元宇宙與數(shù)字主線應(yīng)用；
· 成長空間：提供股權(quán)激勵，與公司戰(zhàn)略發(fā)展階段深度綁定。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對標(biāo)現(xiàn)金（年薪40萬+） + 股權(quán)激勵（匹配公司戰(zhàn)略發(fā)展階段）；
· 福利保障：六險一金、帶薪年假、定期體檢、海外培訓(xùn)機(jī)會、彈性工作制；
· 工作地點：江蘇南通（長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域）。
補(bǔ)充說明?
教育背景細(xì)化說明：
· 優(yōu)先學(xué)科：計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、大數(shù)據(jù)分析、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體制造工程；
· 學(xué)術(shù)能力：具備扎實的系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)據(jù)分析、項目管理理論基礎(chǔ)，熟悉工業(yè)自動化與智能制造前沿技術(shù)；
· 認(rèn)證價值：PMP/CMMI/ITIL等認(rèn)證體現(xiàn)系統(tǒng)性管理思維，半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)資質(zhì)（如SEMI EDA標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證）更佳。
制局半導(dǎo)體誠邀具備戰(zhàn)略視野與技術(shù)魄力的行業(yè)領(lǐng)袖加入，共同以數(shù)字智能重塑半導(dǎo)體未來！