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??【公司簡(jiǎn)介】??
我們是一家專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，聚焦AI、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)中心等前沿領(lǐng)域，核心布局??FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術(shù)研發(fā)，已突破2μm線寬線距（2μm L/S）先進(jìn)封裝工藝。當(dāng)前，為解決高算力芯片高帶寬、低功耗、高可靠性需求，公司正加速推進(jìn)??先進(jìn)金屬化工藝??研發(fā)（涵蓋微凸點(diǎn)、TSV/混合鍵合、厚銅互連等），亟需金屬化領(lǐng)域技術(shù)專家加入，共同定義下一代封裝的核心連接技術(shù)！
【崗位職責(zé)】??
??1、金屬化工藝開發(fā)??：負(fù)責(zé)FOPLP/CoPoS等先進(jìn)封裝中金屬化工藝（如微凸點(diǎn)（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，突破高深寬比填充、低應(yīng)力沉積、高可靠性鍵合等技術(shù)瓶頸。
2、材料與設(shè)備協(xié)同??：協(xié)同材料團(tuán)隊(duì)開發(fā)適配先進(jìn)封裝的金屬化材料（如銅柱電鍍液、UBM阻擋層、鍵合界面材料），優(yōu)化電鍍、濺射、退火等設(shè)備參數(shù)，提升工藝一致性與良率。
3、可靠性與失效分析??：主導(dǎo)金屬化結(jié)構(gòu)的可靠性驗(yàn)證（如熱循環(huán)、機(jī)械沖擊、電遷移（EM）/電遷移空洞（TDDB）測(cè)試），利用TEM、EBSD、3D-SEM等工具分析失效機(jī)理（如界面開裂、金屬間化合物（IMC）過度生長(zhǎng)），推動(dòng)工藝迭代。
4、跨部門技術(shù)對(duì)接??：與封裝設(shè)計(jì)（DFM）、工藝整合（PIE）、測(cè)試（QA）團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保金屬化工藝與封裝整體方案匹配；支持客戶樣品導(dǎo)入，解決量產(chǎn)中的金屬化相關(guān)問題（如散熱不均、信號(hào)損耗）。
5、技術(shù)前瞻布局??：跟蹤行業(yè)趨勢(shì)（如2.5D/3D封裝、異構(gòu)集成），研究新型金屬化技術(shù)（如納米銅鍵合、自組裝分子層（SAM）界面改性），為公司技術(shù)路線圖提供決策支持。
【任職要求】??
1、教育背景??：材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、應(yīng)用化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先；有微納制造、電化學(xué)、表面物理等交叉背景者優(yōu)先。
2、經(jīng)驗(yàn)要求??：3年以上半導(dǎo)體封裝金屬化工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有??先進(jìn)封裝（FOPLP、CoWoS、EMC、HDI）??或??高可靠性互連（如汽車電子、AI芯片）??領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；熟悉2μm及以下線寬線距下金屬化工藝（如微凸點(diǎn)間距≤20μm）者優(yōu)先。
3、技術(shù)能力??：
（1）深入理解金屬化核心工藝（電鍍、濺射、鍵合、退火）的物理/化學(xué)機(jī)制，掌握微納尺度下金屬生長(zhǎng)（如銅柱填充、阻擋層沉積）與界面反應(yīng)規(guī)律；
（2）熟悉先進(jìn)封裝制程（如TSV刻蝕、晶圓減薄、塑封料（EMC）特性），能分析金屬化與封裝其他工序（如塑封、表面處理）的兼容性問題；
（3）精通可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如JEDEC JESD22、AEC-Q100）與失效分析方法（如FIB-TEM、XPS深度剖析），能主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化工藝窗口；
（4）了解行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)（如混合鍵合替代傳統(tǒng)凸點(diǎn)的趨勢(shì)、低介電常數(shù)（low-k）介質(zhì)對(duì)金屬化的挑戰(zhàn)），具備技術(shù)創(chuàng)新與專利布局能力。
4、綜合素養(yǎng)??：優(yōu)秀的跨部門溝通與項(xiàng)目管理能力；良好的英語讀寫能力（需閱讀國(guó)際期刊/專利）；具備技術(shù)論文發(fā)表或?qū)＠珜懡?jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?【我們提供】??
1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬??：如果您是我們尋找的高手，薪資將不是您需要擔(dān)心的問題。我們樂于與您共同探討一個(gè)能匹配您價(jià)值的方案，包含績(jī)效獎(jiǎng)金、項(xiàng)目跟投權(quán)及核心技術(shù)崗位津貼。
2、頂尖研發(fā)資源??：配備先進(jìn)的金屬化工藝實(shí)驗(yàn)室（如電鍍線、濺射臺(tái)、鍵合機(jī)、3D-SEM/FIB設(shè)備）、可靠性測(cè)試平臺(tái)（熱循環(huán)/機(jī)械沖擊試驗(yàn)箱）。
3、職業(yè)成長(zhǎng)空間??：參與前沿技術(shù)攻關(guān)（如2.5D CoWoS金屬化、FOPLP大尺寸面板鍵合），直接向研發(fā)副總匯報(bào)，快速成長(zhǎng)為領(lǐng)域?qū)＜摇?br>4、完善福利體系??：六險(xiǎn)一金、彈性工作制、年度健康體檢、高端技術(shù)培訓(xùn)（如國(guó)際封裝會(huì)議、設(shè)備廠商認(rèn)證）、員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。
5、產(chǎn)業(yè)資源支持??：與全球頭部晶圓廠（如臺(tái)積電、三星）、封裝廠（如日月光、長(zhǎng)電科技）及材料巨頭（如安森美、京瓷）深度合作，提供技術(shù)交流與國(guó)際項(xiàng)目機(jī)會(huì)。
我們期待與您共同攻克先進(jìn)封裝“連接”難題，為AI/HPC芯片提供更可靠的“神經(jīng)脈絡(luò)”！