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【公司簡(jiǎn)介】??
我們是一家聚焦先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為AI、高性能計(jì)算（H PC）、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高可靠性的封裝解決方案。當(dāng)前核心方向?yàn)??FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術(shù)研發(fā)，已突破2μm線寬線距（2μm L/S）先進(jìn)封裝工藝。隨著封裝密度與復(fù)雜度大幅提升（如微凸點(diǎn)間距≤20μm、TSV深寬比≥10:1），??光學(xué)檢測(cè)（AOI）??作為保障封裝良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)，亟需研發(fā)工程師開發(fā)高精度、高速度的AOI系統(tǒng)，解決2μm級(jí)缺陷檢測(cè)難題?，F(xiàn)誠(chéng)邀光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域技術(shù)精英加入，共同守護(hù)先進(jìn)封裝的“質(zhì)量關(guān)卡”！
【?崗位職責(zé)】??
??1、AOI算法開發(fā)與優(yōu)化??：針對(duì)FOPLP/CoPoS等先進(jìn)封裝工藝（如微凸點(diǎn)、TSV、混合鍵合），開發(fā)高分辨率光學(xué)檢測(cè)算法（基于傳統(tǒng)CV或深度學(xué)習(xí)），實(shí)現(xiàn)對(duì)微小缺陷（如橋接、空洞、偏移、劃痕）的精準(zhǔn)識(shí)別（檢測(cè)精度≤2μm）；優(yōu)化缺陷分類模型（如CNN、Transformer），降低誤報(bào)率（≤0.5%）與漏檢率（≤0.1%），提升檢測(cè)效率（單面板檢測(cè)時(shí)間≤30秒）。
2、互聯(lián)工藝開發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)FOPLP/CoPoS等先進(jìn)封裝中互聯(lián)工藝（如微凸點(diǎn)（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，突破高深寬比填充（如TSV深寬比≥10:1）、低應(yīng)力沉積（如銅電鍍、阻擋層）、高可靠性鍵合（如混合鍵合界面壓力≤10MPa）等技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)2μm及以下線寬線距的高密度互連（如微凸點(diǎn)間距≤20μm）。協(xié)同材料團(tuán)隊(duì)開發(fā)適配先進(jìn)封裝的互聯(lián)材料（如低介電常數(shù)（low-k）介質(zhì)、高導(dǎo)熱鍵合界面材料），優(yōu)化電鍍液配方、濺射工藝參數(shù)、退火曲線等，提升工藝一致性與良率（目標(biāo)≥95%）。
3、金屬化工藝開發(fā)??：負(fù)責(zé)FOPLP/CoPoS等先進(jìn)封裝中金屬化工藝（如微凸點(diǎn)（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，突破高深寬比填充、低應(yīng)力沉積、高可靠性鍵合等技術(shù)瓶頸。
4、光刻膠材料研發(fā)??：負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝（FOPLP/CoPoS）用光刻膠材料的配方設(shè)計(jì)與優(yōu)化，重點(diǎn)突破2μm線寬線距工藝下的高分辨率、低缺陷率、高靈敏度等技術(shù)指標(biāo)。
【任職要求】??
1、教育背景??：電子科學(xué)與技術(shù)、光學(xué)工程、計(jì)算機(jī)視覺、自動(dòng)化、材料科學(xué)、化學(xué)工程、半導(dǎo)體物理、電子化學(xué)品等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先。
2、?經(jīng)驗(yàn)要求??：有??先進(jìn)封裝（FOPLP、CoWoS、EMC等）??或??高密度互連（HDI）??領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；熟悉2μm及以下線寬線距工藝者優(yōu)先。
3、熟悉行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，具備前瞻性技術(shù)布局能力。
4、綜合素養(yǎng)??：優(yōu)秀的邏輯分析與問題解決能力，能主導(dǎo)跨部門項(xiàng)目；良好的英語(yǔ)讀寫能力（需閱讀國(guó)際文獻(xiàn)/專利）；具備專利撰寫或技術(shù)論文發(fā)表經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
【我們提供】??
1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬??：如果您是我們尋找的高手，薪資將不是您需要擔(dān)心的問題。我們樂于與您共同探討一個(gè)能匹配您價(jià)值的方案，包含績(jī)效獎(jiǎng)金、項(xiàng)目跟投權(quán)及核心技術(shù)崗位津貼；
2、頂尖研發(fā)資源??：配備先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室、可靠性測(cè)試平臺(tái)
3、??職業(yè)成長(zhǎng)空間??：參與前沿技術(shù)攻關(guān)，直接向研發(fā)總監(jiān)匯報(bào)，快速成長(zhǎng)為領(lǐng)域?qū)＜遥?br>4、完善福利體系??：六險(xiǎn)一金、彈性工作制、年度健康體檢、高端技術(shù)培訓(xùn)、員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃；
5、產(chǎn)業(yè)資源支持??：與全球頭部封裝廠、晶圓廠及設(shè)備廠商深度合作，提供技術(shù)交流與國(guó)際項(xiàng)目機(jī)會(huì)。