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公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng)，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為技術(shù)研發(fā)的中堅(jiān)力量，研發(fā)經(jīng)理將牽頭關(guān)鍵工藝開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)研發(fā)項(xiàng)目高效落地，支撐公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”轉(zhuǎn)型，助力Chiplet生態(tài)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力提升。
崗位職責(zé)?
1. 技術(shù)項(xiàng)目管理?
· 主導(dǎo)先進(jìn)封裝工藝（如FOPLP/CoPoS）的研發(fā)項(xiàng)目，制定開發(fā)計(jì)劃并確保按時(shí)交付；
· 協(xié)調(diào)跨部門資源（如IT、制造、質(zhì)量），推動(dòng)工藝-設(shè)計(jì)-設(shè)備協(xié)同優(yōu)化。
2. 工藝創(chuàng)新與優(yōu)化?
· 突破超薄芯片互聯(lián)、高密度集成等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，主導(dǎo)缺陷率降低≥30%；
· 結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)，仿真驗(yàn)證新工藝（如光刻-鍵合-塑封全流程）。
3. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)?
· 領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含工藝工程師、設(shè)備工程師），制定技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃并培養(yǎng)骨干；
· 推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)分享與知識(shí)沉淀，形成工藝標(biāo)準(zhǔn)化文檔。
4. 質(zhì)量與成本管控?
· 確保研發(fā)過程符合IATF 16949標(biāo)準(zhǔn)，主導(dǎo)技術(shù)問題的根因分析與閉環(huán)改進(jìn)；
· 優(yōu)化研發(fā)資源利用率，降低工藝開發(fā)成本。
5. 外部協(xié)作與創(chuàng)新?
· 對(duì)接高校、科研院所及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化；
· 參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定（如Chiplet接口協(xié)議、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）。
任職要求?
教育背景? ：
· 碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)；
· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺(tái)積電、三星、日月光）研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)? ：
· 5年以上半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上先進(jìn)封裝（如FOPLP/CoPoS）工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
· 有千級(jí)/百級(jí)潔凈室管理、量產(chǎn)工藝調(diào)試、跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
· 有數(shù)字孿生、AI質(zhì)檢工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? ：
·技術(shù)能力?：- 精通先進(jìn)封裝工藝（如Fan-out、異構(gòu)集成）；
- 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理（如光刻機(jī)、鍵合機(jī)）；
·項(xiàng)目管理?：熟練運(yùn)用敏捷研發(fā)方法論，主導(dǎo)過復(fù)雜技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目（如百萬(wàn)級(jí)晶體管Chiplet集成）；
·創(chuàng)新思維?：具備前瞻性技術(shù)洞察力，能推動(dòng)工藝-設(shè)備-數(shù)據(jù)協(xié)同創(chuàng)新；
·團(tuán)隊(duì)協(xié)作?：擅長(zhǎng)跨部門協(xié)作（如與IT部門聯(lián)合開發(fā)AI工具），推動(dòng)技術(shù)落地。
綜合素質(zhì)?
· 抗壓能力：適應(yīng)高強(qiáng)度研發(fā)攻關(guān)及技術(shù)迭代壓力；
· 合規(guī)意識(shí)：熟悉半導(dǎo)體出口管制、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及技術(shù)合規(guī)要求；
· 學(xué)習(xí)能力：快速掌握Chiplet、3D封裝等新技術(shù)趨勢(shì)。
職位亮點(diǎn)?
·技術(shù)前沿：主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)核心技術(shù)研發(fā)，參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定；
· 資源傾斜：公司投入專項(xiàng)資金支持研發(fā)創(chuàng)新，配備頂尖實(shí)驗(yàn)設(shè)備與仿真平臺(tái)；
·成長(zhǎng)空間：提供向CTO、技術(shù)高管等崗位晉升的快速通道；
·行業(yè)影響力：深度參與全球半導(dǎo)體技術(shù)變革，成為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖。

薪酬與福利?
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金（年薪60萬(wàn)+） + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì)；
· 福利保障：六險(xiǎn)一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補(bǔ)貼（3000元/月）、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì)；
· 工作地點(diǎn)：江蘇南通（長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備技術(shù)深度與創(chuàng)新魄力的研發(fā)精英加入，共同以技術(shù)突破定義半導(dǎo)體封裝的未來！