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公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開(kāi)放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng)，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為生產(chǎn)工藝的核心執(zhí)行者，工藝工程師將深度參與先進(jìn)封裝技術(shù)（如FOPLP/CoPoS）的工藝開(kāi)發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)落地，解決技術(shù)難題，推動(dòng)工藝創(chuàng)新，為公司構(gòu)建全球領(lǐng)先的Chiplet封裝能力提供技術(shù)保障。
崗位職責(zé)?
1. 工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化?
· 主導(dǎo)FOPLP/CoPoS新工藝開(kāi)發(fā)（如光刻、鍵合、塑封），制定工藝流程及參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)；
· 通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）和數(shù)據(jù)分析，優(yōu)化工藝窗口，提升良率（目標(biāo)≥95%）。
2. 技術(shù)攻關(guān)與問(wèn)題解決?
· 快速響應(yīng)生產(chǎn)異常（如缺陷、翹曲、可靠性失效），主導(dǎo)根因分析及改進(jìn)措施落地；
· 聯(lián)合設(shè)備、質(zhì)量等部門推動(dòng)工藝-設(shè)備-材料的協(xié)同優(yōu)化。
3. 工藝標(biāo)準(zhǔn)化與文檔管理?
· 編制工藝文件（SOP、控制計(jì)劃）、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)及工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)；
· 確保工藝文件與ISO 9001/IATF 16949體系要求一致。
4. 跨部門協(xié)作?
· 對(duì)接研發(fā)部門，推動(dòng)工藝驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入；
· 配合IT部門開(kāi)發(fā)工藝相關(guān)的數(shù)字化工具（如AI質(zhì)檢模型、MES工藝參數(shù)看板）。
5. 質(zhì)量與成本管控?
· 監(jiān)控工藝穩(wěn)定性，主導(dǎo)工藝能力指數(shù)（Cpk）提升；
· 推動(dòng)工藝降本（如減少耗材浪費(fèi)、優(yōu)化工藝步驟）。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、化學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)；
· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺(tái)積電、三星、日月光）工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)? ：
· 3年以上半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉FOPLP/CoPoS或先進(jìn)封裝工藝；
· 有千級(jí)/百級(jí)潔凈室管理、量產(chǎn)工藝調(diào)試、缺陷分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
· 有數(shù)字孿生、MES系統(tǒng)或數(shù)據(jù)分析工具（如JMP、Minitab）使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? ：
工藝技術(shù)?：- 精通先進(jìn)封裝工藝（如Fan-out、異構(gòu)集成）；
- 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理（如光刻機(jī)、鍵合機(jī)）；
問(wèn)題解決?：具備系統(tǒng)性思維，能通過(guò)數(shù)據(jù)定位工藝異常根源；
創(chuàng)新能力?：主動(dòng)探索工藝改進(jìn)方向（如新材料、新設(shè)備適配）；
協(xié)作能力?：跨部門溝通順暢，能推動(dòng)技術(shù)落地。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應(yīng)量產(chǎn)沖刺期高強(qiáng)度工作和緊急問(wèn)題處理；
· 合規(guī)意識(shí)：熟悉半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及客戶審計(jì)要求；
· 學(xué)習(xí)能力：快速掌握Chiplet、3D封裝等新技術(shù)趨勢(shì)。
職位亮點(diǎn)? ：
· 技術(shù)前沿：深度參與全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)平臺(tái)工藝開(kāi)發(fā)，主導(dǎo)行業(yè)顛覆性技術(shù)落地；
· 平臺(tái)賦能：依托公司數(shù)字孿生技術(shù)，推動(dòng)工藝仿真、AI質(zhì)檢等工具的規(guī)模化應(yīng)用；
· 職業(yè)發(fā)展：提供向工藝主管、技術(shù)專家等崗位晉升的專業(yè)通道；
· 資源網(wǎng)絡(luò)：接觸全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，積累行業(yè)影響力。
薪酬與福利? ：
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金（年薪15-45萬(wàn)） + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì)；
· 福利保障：六險(xiǎn)一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補(bǔ)貼（3000元/月）、交通補(bǔ)助；
· 工作地點(diǎn)：江蘇南通（長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備工藝深耕精神與創(chuàng)新意識(shí)的工程師加入，共同以技術(shù)突破定義半導(dǎo)體封裝的未來(lái)！