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崗位內容： 1. 半導體表面處理制程流程的評估和優(yōu)化。 2. 表面處理制造工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化。 3. 設計制程規(guī)范和標準操作流程（SOP）。 4. 確?？蛻舻漠a(chǎn)品要求得到滿足。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，微電子、半導體物理、材料科學等相關專業(yè)。 2. 相關半導體工藝和制程流程，具備較強的解決問題能力。 3. 熟悉半導體表面處理零部件工藝設備，熟練掌握相應軟件和工具。 4. 良好的團隊合作精神、較強的溝通協(xié)調能力和創(chuàng)新意識。