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崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)玻璃基載板前沿制造工藝（如：激光鉆孔、TGV填孔、超精細線路形成、薄膜金屬化、微凸塊制備、臨時/永久鍵合等）的研發(fā)、實驗設(shè)計和可行性驗證
2、 解決玻璃基板特有的技術(shù)挑戰(zhàn)，如玻璃脆性導(dǎo)致的加工良率問題、高深寬比通孔填充、超低表面粗糙度控制等
3、 負責(zé)新工藝從實驗室階段向小批量試產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移和導(dǎo)入，制定標準作業(yè)程序（SOP）、工藝控制計劃（PCP）及質(zhì)量標準
4、 系統(tǒng)收集并分析實驗數(shù)據(jù)和生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，運用統(tǒng)計方法（如SPC, DOE）持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品性能、可靠性和良率
5、與產(chǎn)品設(shè)計、設(shè)備工程、質(zhì)量保證和生產(chǎn)團隊緊密合作，確保新工藝的順利實施和量產(chǎn)目標的達成
6、 跟蹤全球先進封裝領(lǐng)域和玻璃基板技術(shù)的最新發(fā)展，為公司的技術(shù)路線圖提供建議。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、電子工程、機械、化工等相關(guān)專業(yè)
2、3年以上先進封裝（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/載板行業(yè)工藝開發(fā)經(jīng)驗
3、深入理解封裝工藝和材料特性（特別是玻璃、硅、銅、介電材料等）
4、具備扎實的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練使用Minitab、JMP等工具進行DOE和統(tǒng)計分析
5、強烈的解決問題能力和創(chuàng)新思維。