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1.本科及以上學歷，機電、自動化、材料工程等理工類專業(yè)；
2.十年以上PCB技術研發(fā)及管理經驗，PCB知名企業(yè)同等職位至少五年以上相關工作經驗；
3.熟悉產品開發(fā)全流程（設計→試產→量產），具備工藝優(yōu)化和降本增效實戰(zhàn)案例；
4.精通硬件設計（如PCB選型）及生產工藝，熟悉行業(yè)標準（如ISO、GMP）及質量管控體系；
5.精通高多層、HDI、陶瓷基板、鉆基板、高頻高速板，電源板等PCB的工藝流程，精通PCB各方面的技術和全部生產流程技術工藝，熟悉醫(yī)療、通信、服務器、光模塊、5G等方面產品PCB技術工藝與要求；
6.具備技術戰(zhàn)略規(guī)劃能力，能制定技術發(fā)展路線，擅長跨部門協作（生產/質量/采購），抗壓及突發(fā)問題解決能力強；
7.具備優(yōu)良的溝通及人員管理能力，溝通協調能力，能夠組織，團結相關部門完成公司設定目標；
8.熟練操作辦公軟件和GENESIS2000、CAM350、OUTCAD、POWERPCB、99SE、DXP&ERP等相關軟件；
9.具備項目管理經驗，包含新產品，新工藝，客戶新項目等。
10.熟悉CAM350、MI全套資料審核；精通設計、研發(fā)、工程技術。
11.有中大型PCB企業(yè)新廠籌建經驗。
薪資待遇：面議