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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)整機硬件需求分析與拆解，硬件系統(tǒng)框架，設(shè)計方案輸出與評審;
2、關(guān)鍵器件/模組關(guān)鍵參數(shù)，測試標(biāo)準(zhǔn)的輸出、選型與驗證;
3、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計，PCB layout指導(dǎo)，熟練掌握電路分析仿真工具:
4、編寫并維護硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔。
5、負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試與軟硬件聯(lián)合調(diào)試
任職要求：
1、電子、自動化、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，三年以上機器人、工業(yè)自動化等硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2、熟悉硬件開發(fā)流程，理論基礎(chǔ)扎實，精通數(shù)字/模擬電路開發(fā)，熟悉MCU/CPU系統(tǒng)及外圍電路開發(fā)。
3、熟悉各種硬件調(diào)試工具及手段，有較強的學(xué)習(xí)能力和動手能力，較強的解決問題能力。 4、熟悉FOC電機驅(qū)動硬件與算法、傳感器原理、運動控制，機器人行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、熟悉主流ARM、ROS2、Linux等嵌入式軟件開發(fā)，有豐富軟硬件聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。 6、有機器人、智能車等科技創(chuàng)新競賽經(jīng)歷者優(yōu)先