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崗位職責(zé)：
1、參與芯片定義，充分理解指標需求，完成頂層設(shè)計并進行模塊實現(xiàn)；
2、基于BCD工藝的電源類IC設(shè)計（包括ACDC、同步整流、DCDC、柵極驅(qū)動等）；
3、基于減少版圖寄生/失配/噪聲干擾等方面指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計；
4、與測試工程師合作制定測試規(guī)范，完成芯片模擬電路的測試；
5、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場應(yīng)用工程師解決芯片量產(chǎn)中的問題；
6、撰寫相關(guān)的技術(shù)文檔；
任職要求：
1、微電子或電子信息相關(guān)專業(yè)，5年以上電源類芯片設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟悉模擬電路模塊并有豐富的實際設(shè)計經(jīng)驗，如OP\LDO\bandgap\OSC\ADC\DAC等；
3、深刻理解BCD工藝，熟悉寄生參數(shù)，并能夠在設(shè)計中避免或削弱其對電路帶來的影響；
4、作為項目負責(zé)人完成過多顆IC流片，具備量產(chǎn)經(jīng)驗。
5、工作態(tài)度嚴謹、具有良好的溝通表達能力，注重團隊合作