工作職責:
1. 工藝驗證:協(xié)助工程師完成電子封裝領(lǐng)域相關(guān)項目,進行實驗與工藝驗證,如蝕刻、電鍍、薄膜沉積等;
2. DOE:通過查閱技術(shù)資料,與工程師共同討論和設計相關(guān)的實驗方案;
3. 設備維護:管理電子封裝工藝相關(guān)的儀器,包括SOP撰寫修改、設備日常點檢、維護和保養(yǎng)及協(xié)助儀器維修;
4.分析方法建立:負責相關(guān)的實驗測試,如深景寬顯微鏡、3D輪廓、電子顯微鏡、離子束切割、AFM、膜厚測試等。
技能要求:
1. 文獻和專利的閱讀、分析能力,包括英文文稿;
2. 普通化學實驗的基本操作,C3H3(clean habit,clear mind,clever hand);
3. 數(shù)據(jù)處理能力:熟練使用excel或其他基于python的數(shù)據(jù)處理/畫圖軟件;
學歷要求:
1. 本科及以上,化學、化工、材料、電子封裝等相關(guān)專業(yè);
原標題:《電鍍工程師》