專業(yè)要求:
電子封裝技術(shù)、射頻與毫米波電路的裝聯(lián)、封裝工藝與設(shè)備、材料學(xué)、材料工程、材料物理與化學(xué)、材料加工過程、焊接技術(shù)與工程等相關(guān)專業(yè)
崗位職責(zé):
1、引進(jìn)和推廣新工藝的應(yīng)用,提高公司工藝技術(shù)水平。
2、對(duì)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行工藝審查,并編制工藝相關(guān)文件,組織參加工藝評(píng)審。
3、收集和整理行業(yè)相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn),培訓(xùn)和宣貫標(biāo)準(zhǔn)的落實(shí)。
4、組織工藝試驗(yàn),解決科研生產(chǎn)過程中的工藝問題。
5、開展專項(xiàng)工藝技術(shù)改造、優(yōu)化工藝流程,提升生產(chǎn)效率。
基本技能:
1、具備電子、材料等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ),掌握辦公軟件和三維繪圖軟件;
熟悉行業(yè)工藝(焊接、貼片、共晶、鍵合、氣密封裝、3D組裝)或從事過微電子封裝專業(yè)課題研究的優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、餐補(bǔ)