崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工藝的設(shè)計(jì)及持續(xù)優(yōu)化改進(jìn),確保工藝的合理和高效;
2、參與新產(chǎn)品開發(fā)和導(dǎo)入;
3、對(duì)生產(chǎn)異常進(jìn)行跟蹤和及時(shí)處理,確保生產(chǎn)的高效率和高良率運(yùn)行;
4、負(fù)責(zé)編制和更新工藝文件,如作業(yè)指導(dǎo)書等,確保文件的可操作性和準(zhǔn)確性。
招聘要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械等理工科專業(yè);
2、具有較強(qiáng)的封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平,熟悉常用封裝材料和工藝;
3、精通釬焊、貼片或打線工藝技術(shù);
4、精通崗位所用設(shè)備的編程、日常維護(hù)和故障排除;
5、具有較強(qiáng)的分析和解決問題能力,能夠持續(xù)提升制程良率及效率;
6、具有大型封測(cè)企業(yè)工作經(jīng)歷優(yōu)先。