崗位職責(zé):
1、根據(jù)研發(fā)路線圖及工藝規(guī)劃,開展相應(yīng)的新工藝開發(fā)工作,在核心工藝研發(fā)類型中選擇其中一類崗位;
2、開展新工藝、新技術(shù)的調(diào)研,提升金屬電極/壓電薄膜的刻蝕選擇比,開發(fā)高摻雜薄膜刻蝕等新工藝;
3、開展新工藝、新技術(shù)的調(diào)研,提升薄膜晶格質(zhì)量,優(yōu)化薄膜界面處理,提高電極/壓電薄膜薄膜均一性,提升XRD,優(yōu)化薄膜形貌,提升應(yīng)力控制;
4、開發(fā)對應(yīng)的濕法工藝,包括清洗,蝕刻等工藝等,滿足器件結(jié)構(gòu)加工過程的表面態(tài)控制、界面處理、特殊工藝加工等目的;
5、新工藝的驗證,進(jìn)度追蹤,產(chǎn)線流片推進(jìn),工藝開發(fā)過程中相關(guān)問題的解決;
6、推進(jìn)工藝量產(chǎn),數(shù)據(jù)收集與分析,反饋工藝量產(chǎn)控制的模型問題,篩選出最優(yōu)可量產(chǎn)工藝;
7、工藝制程優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與良率。
任職要求:
1、教育背景:碩士及以上,微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè);
2、技能要求:理解常見半導(dǎo)體工藝,參與過以下工藝中的一項或多項工藝,包括不限于干法刻蝕、濕法、CMP,IBE、薄膜沉積(CVD/PVD/蒸鍍等)、退火、外延等工藝,熟知工藝原理,了解相關(guān)工藝設(shè)備;
3、參與過研究所或?qū)W校的科研項目,如器件、工藝開發(fā)項目、封裝等,有完整的項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊協(xié)作精神,誠實、好學(xué)、有責(zé)任心;
5、具備一定工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法。