美的項(xiàng)目,辦公地點(diǎn)在佛山,目前的地址分別是,佛山中歐(東平地鐵站),佛山順德北滘08(北滘公園地鐵站),佛山順德北滘美創(chuàng)(廣教地鐵站)
崗位職責(zé)
1. 崗位核心職責(zé)
失效器件開(kāi)封與樣品制備:使用專業(yè)設(shè)備(如激光開(kāi)封機(jī)、化學(xué)腐蝕開(kāi)封機(jī))對(duì)失效的半導(dǎo)體器件(如塑封 IC、陶瓷封裝芯片)進(jìn)行開(kāi)封,暴露內(nèi)部晶圓 / 引線結(jié)構(gòu),同時(shí)確保不破壞失效區(qū)域,為后續(xù)分析保留完整樣品;
半導(dǎo)體材料特性表征與分析:通過(guò)各類表征設(shè)備(如掃描電子顯微鏡 SEM、能譜儀 EDS、X 射線衍射 XRD、紅外熱成像儀),分析器件內(nèi)部材料(如晶圓襯底、金屬引線、封裝膠體)的特性 —— 包括成分、結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性等,判斷是否存在材料缺陷(如引線氧化、封裝膠體開(kāi)裂);
失效機(jī)理診斷與報(bào)告輸出:結(jié)合材料分析結(jié)果與器件工作原理(如 MOS 管擊穿、二極管漏電),定位失效根源(如材料選型不當(dāng)、生產(chǎn)工藝缺陷、服役環(huán)境過(guò)載),撰寫(xiě)失效分析報(bào)告,為研發(fā)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)提供改進(jìn)建議(如更換更耐溫的封裝材料、優(yōu)化焊接工藝);
材料優(yōu)選與服役評(píng)價(jià):參與新半導(dǎo)體材料(如新型晶圓材料、封裝膠水)的導(dǎo)入驗(yàn)證,通過(guò)模擬實(shí)際服役環(huán)境(如高溫、高濕、高電壓)測(cè)試材料性能穩(wěn)定性,篩選符合器件可靠性要求的材料;
跨部門(mén)協(xié)作:與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等部門(mén)配合,復(fù)現(xiàn)失效場(chǎng)景,推動(dòng)解決批量性失效問(wèn)題(如某批次芯片因引線材料問(wèn)題導(dǎo)致的導(dǎo)通失效)。
崗位要求
熟悉半導(dǎo)體材料的特性表征、內(nèi)在分析、優(yōu)選、驗(yàn)證和服役評(píng)價(jià),熟悉半導(dǎo)體器件的開(kāi)封及失效分析,具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。