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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)氮化鎵基藍(lán)綠光激光芯片(小功率、大功率等不同尺寸)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試以及實(shí)驗(yàn)的實(shí)施，協(xié)同研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入；
2、編制工藝作業(yè)指導(dǎo)書、標(biāo)準(zhǔn)操作流程（SOP）等技術(shù)文檔，規(guī)范工藝執(zhí)行；
3、協(xié)助生產(chǎn)進(jìn)行工藝流程優(yōu)化，監(jiān)控生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)，解決量產(chǎn)階段的工藝異常，保障產(chǎn)品一致性。
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目階段性總結(jié)、項(xiàng)目技術(shù)文件制定，結(jié)案資料的輸出;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理、微電子學(xué)、材料科學(xué)與工程、光電信息科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)。碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先，有氮化鎵（GaN）基LED芯片或激光器芯片相關(guān)研究背景者優(yōu)先。
2、有氮化鎵基藍(lán)綠紫光LD芯片工藝工作經(jīng)驗(yàn)2年以上，或者氮化鎵基LED芯片工藝工作經(jīng)驗(yàn)5年以上。
3、有在颶芯、格恩、三安、鎵銳等藍(lán)綠LD芯片公司工作過優(yōu)先。
核心技能：
1、熟悉氮化鎵藍(lán)綠激光器芯片工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，掌握光刻、刻蝕、濺射、金屬蒸鍍、巴條解理、腔面鍍膜、芯片劃裂與測試等工藝流程。
2、掌握CAD、L-Edit 等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，熟悉藍(lán)綠激光芯片的版圖設(shè)計(jì)
3、具備工藝參數(shù)優(yōu)化、異常分析能力，能使用 DOE 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)并分析工藝數(shù)據(jù)，具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S與問題解決能力，能快速響應(yīng)工藝異常。