崗位概述
從事半導(dǎo)體、顯示或精密制造領(lǐng)域關(guān)鍵尺寸、薄膜厚度、缺陷檢測等量測技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,通過高精度測量保障工藝可控性與產(chǎn)品性能。
核心職責(zé)
- 開發(fā)新型量測方法,建立高精度、高效率的檢測方案。
- 負(fù)責(zé)量測設(shè)備的選型、調(diào)試、維護(hù)與數(shù)據(jù)校準(zhǔn)。
- 分析量測數(shù)據(jù),建立工藝控制模型,為制程優(yōu)化提供依據(jù)。
- 編寫量測標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)文檔,支持跨部門協(xié)作與問題排查。
任職要求
- 碩士及以上學(xué)歷,精密儀器、光學(xué)工程、物理、微電子、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
- 熟悉SEM、AFM、橢偏儀、光譜儀等至少一種量測設(shè)備原理。
- 具備良好的數(shù)據(jù)處理能力,熟悉Python、MATLAB或JMP者優(yōu)先。
- 注重細(xì)節(jié),具備較強(qiáng)的分析問題和系統(tǒng)思維能力。