崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器模組(DDR4/DDR5)、服務(wù)器主板及測(cè)試板的PCB布局設(shè)計(jì)(Layout)和堆疊設(shè)計(jì)(Stackup),確保高密度互連(HDI)和阻抗控制要求;
2. 基于信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)仿真結(jié)果(如IRDrop分析),優(yōu)化設(shè)計(jì)以提升性能,并主導(dǎo)組織Layout設(shè)計(jì)評(píng)審會(huì)議;
3. 整理、歸檔PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)資料(包括Gerber文件、BOM等),處理工程變更請(qǐng)求(EQ)確認(rèn),并協(xié)調(diào)PCB電路板的生產(chǎn)、物料準(zhǔn)備和SMT貼片過(guò)程,確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)無(wú)縫對(duì)接。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電子信息、計(jì)算機(jī)應(yīng)用或相關(guān)專業(yè);
2. 8年以上服務(wù)器主板PCB布局獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通信號(hào)完整性(SI)相關(guān)知識(shí),能獨(dú)立完成IRDrop仿真分析并優(yōu)化電源分配網(wǎng)絡(luò);
3. 熟練使用主流PCB設(shè)計(jì)工具(如Cadence Allegro、Altium Designer),并與PCB廠商保持緊密合作,熟悉其生產(chǎn)工藝和最新制程能力(如高速材料、微孔技術(shù));
4. 擁有存儲(chǔ)器模組(如DDR4/DDR5)或服務(wù)器主板量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具備ANSYS SIwave或類(lèi)似仿真工具使用能力;
6. 出色的分析和問(wèn)題解決能力,能高效溝通和跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作(如與仿真、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)配合);
7. 英文四級(jí)及以上,能夠閱讀英文版產(chǎn)品手冊(cè)。