職位描述
芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助技術(shù)員完成前期芯片的開封.
2.此崗位有專業(yè)教學(xué)
任職要求：
專科，理工、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
1.協(xié)助技術(shù)員完成前期芯片的開封.
2.此崗位有專業(yè)教學(xué)
任職要求：
專科，理工、電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
需要倒班
個(gè)人素質(zhì)：
細(xì)心、耐心，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力。
福利：雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、培訓(xùn)機(jī)會(huì)等
個(gè)人素質(zhì)：
細(xì)心、耐心，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力。
福利：雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、培訓(xùn)機(jī)會(huì)等
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工作地點(diǎn)
深圳南山區(qū)51大廈108室
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