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崗位職責：
1.組裝與集成：監(jiān)督組裝流程，包括芯片鍵合、引線鍵合、封裝等，確保芯片安全集成到子組件中。
2.質(zhì)量控制：實施并執(zhí)行嚴格測試和檢查，確保 COB 子組件的質(zhì)量和可靠性（含電氣、熱學測試及目視檢查）。
3.材料與工藝：選擇合適材料和制造工藝，滿足性能、散熱和可靠性標準。
4.故障排查：識別并糾正 COB 子組件中的問題、缺陷或異常，優(yōu)化連接和性能。
5.文檔管理：維護設計規(guī)格、組裝流程、質(zhì)量控制報告及制造過程中變更的完整記錄。
6.成本優(yōu)化：在不影響質(zhì)量的前提下優(yōu)化生產(chǎn)成本，實現(xiàn)高效經(jīng)濟的子組件制造。
7.跨部門協(xié)作：與電氣、機械、制造工程師等跨職能團隊合作，確保 COB 子組件符合項目整體要求。
8.持續(xù)改進：跟蹤最新 COB 技術和微電子封裝方法，實施改進以提升效率和可靠性。
任職資格
1.大專學歷，電氣工程、電子工程或相關領域。
2.具備 COB 子組件工程、微電子或相關崗位的實戰(zhàn)經(jīng)驗。
3.扎實的電子電路設計、材料及組裝技術知識。
4.精通行業(yè)標準設計與分析工具（如 AutoCAD、Altium、Cadence）。
5.優(yōu)秀的問題解決和故障排查能力。
6.注重細節(jié)，堅守質(zhì)量控制標準。
7.強溝通與協(xié)作能力。
8.了解相關行業(yè)標準和法規(guī)。
9.熟悉微電子制造的安全規(guī)范和潔凈室協(xié)議。