職位描述
LED封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 了解行業(yè)及產(chǎn)品，有獨(dú)立開發(fā)客戶的能力。
2. 有獨(dú)立銷售產(chǎn)品與維護(hù)客戶的能力。
3. 有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷售計(jì)劃及達(dá)成的能力；
4. 有效及積極地完成公司分配的銷售及跟單任務(wù)；
任職要求：
1. ?？萍耙陨蠈W(xué)歷，市場營銷專業(yè)，可接受應(yīng)屆畢業(yè)生。
2. 有工作經(jīng)驗(yàn)或熟悉LED或半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)者優(yōu)先。
3. 從事有一年以上的半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)產(chǎn)品（如：焊線機(jī)、固晶機(jī)、AOI視覺檢測等設(shè)備）的銷售或者技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 語言表達(dá)能力強(qiáng)；
5. 工作主動、踏實(shí)肯干、責(zé)任心強(qiáng)、誠實(shí)敬業(yè)，謙虛好學(xué)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；
6. 全職工作，男女不限，年齡20~40周歲（可根據(jù)個人能力調(diào)整）
7. 工作地址：深圳
以上招聘人員：薪資結(jié)構(gòu)：基本薪資+提成獎金+績效及年終獎，具體待遇面談。
希望到崗時(shí)間：盡快到崗
1. 了解行業(yè)及產(chǎn)品，有獨(dú)立開發(fā)客戶的能力。
2. 有獨(dú)立銷售產(chǎn)品與維護(hù)客戶的能力。
3. 有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷售計(jì)劃及達(dá)成的能力；
4. 有效及積極地完成公司分配的銷售及跟單任務(wù)；
任職要求：
1. ?？萍耙陨蠈W(xué)歷，市場營銷專業(yè)，可接受應(yīng)屆畢業(yè)生。
2. 有工作經(jīng)驗(yàn)或熟悉LED或半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)者優(yōu)先。
3. 從事有一年以上的半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)產(chǎn)品（如：焊線機(jī)、固晶機(jī)、AOI視覺檢測等設(shè)備）的銷售或者技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 語言表達(dá)能力強(qiáng)；
5. 工作主動、踏實(shí)肯干、責(zé)任心強(qiáng)、誠實(shí)敬業(yè)，謙虛好學(xué)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；
6. 全職工作，男女不限，年齡20~40周歲（可根據(jù)個人能力調(diào)整）
7. 工作地址：深圳
以上招聘人員：薪資結(jié)構(gòu)：基本薪資+提成獎金+績效及年終獎，具體待遇面談。
希望到崗時(shí)間：盡快到崗
工作地點(diǎn)
深圳寶安區(qū)共樂路與興業(yè)路交叉口西南150米1608-10
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職位發(fā)布者
周女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
深圳市寶和林半導(dǎo)體科技有限公司深圳市寶和林半導(dǎo)體科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)，自2019年成立以來專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的設(shè)備與材料供應(yīng)，主營IC/LED生產(chǎn)設(shè)備、耗材及技術(shù)解決方案，服務(wù)涵蓋焊線機(jī)、貼片機(jī)、激光設(shè)備、檢測儀器及封裝線材等全流程產(chǎn)品體系。公司核心優(yōu)勢源自深耕行業(yè)二十年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，已獲得美國KNS、日本佳能、臺灣麥科等國際知名品牌的設(shè)備代理權(quán)，并自主開發(fā)全自動模壓機(jī)等設(shè)備，形成覆蓋半導(dǎo)體封裝前中后段的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。客戶群體包括IC、IGBT、LED、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的制造企業(yè)，通過高效技術(shù)支持和本地化服務(wù)體系，助力客戶提升生產(chǎn)效能與產(chǎn)品品質(zhì)?；趯π袠I(yè)趨勢的敏銳洞察，公司持續(xù)拓展高性價(jià)比產(chǎn)品線，強(qiáng)化激光技術(shù)、微型封裝等前沿領(lǐng)域布局，致力于為半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)整合方案。
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