一、定制產(chǎn)品硬件開發(fā)及支持
1、用戶定制產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、用戶使用芯片硬件設(shè)計(jì)方面技術(shù)支持;
二、測(cè)試系統(tǒng)硬件開發(fā)
1、芯片測(cè)試系統(tǒng)硬件開發(fā)與調(diào)試,包括通用測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試板;
2、芯片篩選鑒定系統(tǒng)硬件開發(fā)與調(diào)試,包括老化板及ATE板;
三、貨架產(chǎn)品硬件開發(fā)
1、公司芯片配套類貨架產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試,包括調(diào)試器等;
2、針對(duì)高校教學(xué)類貨架產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試,包括Demo板及教學(xué)開發(fā)板。
經(jīng)驗(yàn)技能及其他要求:
1、電子信息類相關(guān)專業(yè);
2、熟練使用Cadence AD等EDA工具;
3,熟悉DSP、FPGA、ADC的硬件開發(fā)、硬件方案設(shè)計(jì)流程能夠熟練閱讀英文手冊(cè)及文獻(xiàn)資料。
職位福利:五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金