崗位職責(zé):
1、掌握先進(jìn)封裝微組裝相關(guān)儀器設(shè)備操作流程、設(shè)備維護(hù)及故障處理;
2、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等,獨(dú)立完成軟基片工藝線點(diǎn)膠、固晶/共晶、焊線;
3、程序編寫及產(chǎn)線品質(zhì)、制程參數(shù)改善、優(yōu)化;
4、持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)問題。
任職要求:
1、電子、機(jī)械、通信等專業(yè),本科及以上學(xué)歷;有SMT和微組裝經(jīng)歷;
2、熟悉材料和集成電路芯片封裝的初步知識(shí)和集成電路芯片封裝工藝的典型流程;
3、了解集成電路封裝工藝中所需環(huán)境條件、材料要求及存儲(chǔ)條件;
4、掌握集成電路封裝生產(chǎn)安全知識(shí)和廢棄物處理方法;
5、具有責(zé)任心,良好的學(xué)習(xí)能力、分析判斷能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、定期體檢、定期團(tuán)建、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假