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崗位職責：
1.負責產(chǎn)品開發(fā)各階段的稽核，確保項目有按程序文件執(zhí)行；
2.負責新產(chǎn)品試產(chǎn)階段試樣跟蹤并提供試產(chǎn)報告給CFT小組；
3.負責新產(chǎn)品各階段問題匯總并召集CFT小組定期會議；
4.負責新產(chǎn)品量產(chǎn)轉移匯總
任職要求：
1.大專及以上學歷，電子或理工類相關專業(yè)，4年以上半導體封裝行業(yè)制程維護經(jīng)驗、1年以上改善項目工作經(jīng)驗。
2.熟悉半導體封裝原物料特性與相關參數(shù)、封裝工藝、工序，掌握半導體封裝結構；熟悉半導體封裝設備工作原理;
3.熟悉CAD/DQE相關工具；
4.有良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守；責任心強,執(zhí)行力強,具有良好的團隊合作意識。