職位描述
封裝工藝芯片封裝BGAQFNFCBGAFCSiP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責半導體芯片封裝過程中的封蓋工藝設計和優(yōu)化
2. 確保封蓋環(huán)節(jié)的生產(chǎn)效率和質量滿足公司標準
3. 與研發(fā)團隊協(xié)作，進行新工藝技術的研發(fā)和導入
4. 對封蓋設備進行維護和故障排查，保障生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行
崗位要求：
1. 大專及以上學歷，封蓋或半導體相關專業(yè)
2. 5年以上封蓋工程師工作經(jīng)驗，熟悉半導體行業(yè)
3. 熟悉芯片封裝行業(yè)的相關工藝流程和質量標準
4. 具備良好的問題分析和解決能力，能獨立處理生產(chǎn)過程中的技術問題
5. 有良好的團隊合作精神和溝通能力
工作地點
成都郫都區(qū)萬應微電子有限公司
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職位發(fā)布者
杜超越/HR
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成都萬應微電子有限公司成都萬應微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內領先的技術實力?？蛻舭A為公司、榮耀等國內頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實力，致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設研發(fā)生產(chǎn)平臺，建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司，將孵化數(shù)家高技術企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進西部地區(qū)乃至全國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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