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1.負責完成模塊級（Block Level）或中小規(guī)模芯片從邏輯綜合（Synthesis）、布局規(guī)劃（Floorplan）、布局（Placement）、時鐘樹綜合（CTS）到布線（Routing）和物理驗證（DRC/LVS）的完整流程
2.進行靜態(tài)時序分析（STA）? 和時序收斂（Timing Closure），能夠獨立分析并解決常見的時序違例
3.完成功耗、壓降（IR Drop）和信號完整性（SI）? 等基本分析，并能反饋優(yōu)化建議
4.熟練使用行業(yè)主流EDA工具（如Synopsys的Fusion Compiler, IC Compiler II, PrimeTime; Cadence的Innovus, Tempus等），利用TCL、Perl、Python等腳本語言進行任務自動化，提升設計效率，具備初步的流程腳本開發(fā)和優(yōu)化能力
5.與前端設計工程師密切溝通，反饋物理實現(xiàn)階段發(fā)現(xiàn)的時序、面積、功耗等問題，并協(xié)同優(yōu)化。支持測試（DFT）? 和模擬混合信號（AMS）? 等團隊的協(xié)同設計需求。能夠識別并上報設計中的潛在風險
崗位要求：
1.本科及以上學歷，微電子、集成電路、電子工程、計算機等相關專業(yè)
2.3年及以上經(jīng)驗，能夠獨立負責復雜模塊或中小規(guī)模芯片的完整物理實現(xiàn)，有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者更佳
3.掌握數(shù)字芯片物理實現(xiàn)的全流程和靜態(tài)時序分析（STA）? 原理。了解半導體器件物理和深亞微米工藝下的基本設計挑戰(zhàn)。對低功耗設計方法、信號完整性分析等有更深理解，能優(yōu)化流程和方法學，具備初步的問題預見和系統(tǒng)性解決能力
4.熟練使用主流EDA工具，掌握TCL/Shell等腳本語言進行自動化處理，具備較強的腳本開發(fā)能力以優(yōu)化設計流程（如使用Python/Perl），調(diào)試和問題分析能力更突出。
5.具備良好的分析解決問題能力、團隊協(xié)作精神和溝通能力，工作細致認真，有責任心和較強的抗壓能力，在項目中有較強的主動性和技術推動力
6:base武漢：武漢市洪山區(qū)花山軟件新城。
base深圳：深圳市龍崗區(qū)平湖街道中科谷