公司簡介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動,生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為生產(chǎn)體系的核心管理者,制造總監(jiān)將統(tǒng)籌晶圓級封裝(FOPLP)、面板級封裝(CoPoS)等先進(jìn)工藝的量產(chǎn)落地,主導(dǎo)智能制造升級與產(chǎn)能優(yōu)化,確保公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型中制造能力的戰(zhàn)略支撐。
崗位職責(zé)?
1. 生產(chǎn)運(yùn)營管理?
· 主導(dǎo)FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線爬坡量產(chǎn),確保良率達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平(≥95%);
· 制定生產(chǎn)計劃,協(xié)調(diào)設(shè)備、物料及人力資源,交付準(zhǔn)時率≥98%。
2. 工藝優(yōu)化與創(chuàng)新?
· 牽頭工藝參數(shù)調(diào)試(如光刻、鍵合、塑封),推動缺陷率降低30%以上;
· 結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù),仿真優(yōu)化關(guān)鍵工藝(如超大型面板光刻貼合)。
3. 智能制造推進(jìn)?
· 部署柔性MES系統(tǒng),適配多品種小批量Chiplet封裝需求;
· 推動AI質(zhì)檢、預(yù)測性維護(hù)等工具落地,提升設(shè)備綜合效率(OEE)。
4. 質(zhì)量與成本管控?
· 主導(dǎo)IATF 16949體系內(nèi)審,確保零重大質(zhì)量事故;
· 優(yōu)化耗材與能源消耗,年度成本降幅≥15%。
5. 團(tuán)隊與跨部門協(xié)同?
· 領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(含工藝、設(shè)備、質(zhì)量工程師),培養(yǎng)技術(shù)骨干;
· 對接研發(fā)、供應(yīng)鏈及IT部門,推動工藝-設(shè)計-制造協(xié)同。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、自動化或相關(guān)專業(yè);
· 有國際半導(dǎo)體企業(yè)(如臺積電、三星、日月光)制造管理經(jīng)驗優(yōu)先。
工作經(jīng)驗? :
· 10年以上半導(dǎo)體制造經(jīng)驗,其中5年以上先進(jìn)封裝(FOPLP/CoPoS)量產(chǎn)管理經(jīng)驗;
· 有千級/百級潔凈室管理、大規(guī)模量產(chǎn)爬坡、工藝標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗者優(yōu)先;
· 有數(shù)字化轉(zhuǎn)型(如MES/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
核心能力? :
工藝技術(shù)?:- 精通先進(jìn)封裝工藝(如Fan-out、異構(gòu)集成);
- 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理(如光刻機(jī)、鍵合機(jī));
管理能力?:具備千人工廠管理經(jīng)驗,擅長績效激勵與團(tuán)隊文化建設(shè);
數(shù)字化思維?:能理解IT系統(tǒng)與制造工藝的協(xié)同價值,推動數(shù)據(jù)驅(qū)動決策;
質(zhì)量意識?:以“零缺陷”為目標(biāo),主導(dǎo)質(zhì)量異常根因分析與閉環(huán)改進(jìn)。
綜合素質(zhì)? :
· 抗壓能力:適應(yīng)量產(chǎn)沖刺期高強(qiáng)度工作及突發(fā)問題處理;
· 合規(guī)意識:熟悉半導(dǎo)體出口管制、環(huán)保法規(guī)等合規(guī)要求;
· 學(xué)習(xí)能力:快速掌握Chiplet、3D封裝等新技術(shù)趨勢。
職位亮點(diǎn)? :
· 行業(yè)地位:主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)平臺制造能力建設(shè),參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定;
· 技術(shù)挑戰(zhàn):推動AI質(zhì)檢、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)在封裝產(chǎn)線的規(guī)模化應(yīng)用;
· 職業(yè)發(fā)展:提供向CTO、COO等高層管理崗位晉升的快速通道;
· 資源網(wǎng)絡(luò):深度接觸全球頂尖芯片設(shè)計公司、設(shè)備廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對標(biāo)現(xiàn)金(年薪40萬+) + 績效獎金 + 股權(quán)激勵;
· 福利保障:六險一金、帶薪年假(15天)、定期體檢、住房補(bǔ)貼(3000元/月)、海外培訓(xùn)機(jī)會;
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域,提供通勤班車)。
制局半導(dǎo)體誠邀具備產(chǎn)業(yè)洞察力與變革魄力的制造領(lǐng)袖加入,共同以智能制造定義半導(dǎo)體封裝新未來!