公司介紹
寶浦萊半導體有限公司成立于2011年10月，注冊資本15000萬元，總投資8億元，產(chǎn)品覆蓋5G類半導體分立器件。廣泛用于手機，車載，家電等終端產(chǎn)品，目前服務(wù)的客戶有三星，華為，小米，強茂以及創(chuàng)維，比亞迪等知名企業(yè)，先后獲得了，省企業(yè)技術(shù)中心，省工程技術(shù)研究中心，宿遷精品等榮譽稱號，擁有發(fā)明專利2項，實用新型32項，致力于成為世界級的半導體封裝工廠
公司優(yōu)勢
- 節(jié)日福利
- 多次晉升機會
- 定期培訓
- 每年多次調(diào)薪
- 績效獎金
工商信息
- 江蘇寶浦萊半導體有限公司
- 2011-10-09
- 1.5億元
- 張建軍
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 宿遷
職位：
不限- 半導體/芯片
- 電子/電器/自動化
- 機械設(shè)計/制造
- 生產(chǎn)質(zhì)量管理
- 銷售顧問
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
注塑工藝工程師
立即溝通
7000-8000元
- 宿遷
- 3-5年
- 高中
注塑操作注塑設(shè)計注塑工藝
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
半導體后道測試工程師
立即溝通
8000-13000元
- 宿遷
- 3-5年
- 大專
性能測試功能測試封裝測試
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
半導體封裝前道工藝工程師
立即溝通
1-1.5萬
- 宿遷
- 1-3年
- 大專
封裝工藝芯片封裝汽車電子封裝
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
半導體切筋 塑封工藝工程師
立即溝通
8000-13000元
- 宿遷
- 3-5年
- 大專
封裝工藝電鍍工藝
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
應(yīng)用電子或自動化專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生
立即溝通
4000-5000元
- 宿遷
- 經(jīng)驗不限
- 本科
應(yīng)用電子/半自動化應(yīng)屆畢業(yè)生
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
半導體MQE
立即溝通
1-1.5萬
- 宿遷
- 1-3年
- 大專
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
銷售專員
立即溝通
6000-8000元
- 宿遷
- 1-3年
- 大專
- 500-999人
- 民營
招聘中
收藏
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